一、有關國科會與台灣積體電路製造股份有限公司合作公開徵求116年度「臺灣地質碳封存潛力場域調查研究」構想書，自即日起受理申請。
二、本次徵案採兩階段辦理，第一階段須於本徵案說明所載公告日期次日起20日內(即115年11月17日前，以郵戳為憑)，備函檢附構想書至國科會辦理。
三、本申請案非經國科會系統線上辦理，相關附件表單可於國科會自然處網頁下載https://www.nstc.gov.tw/nat/ch/detail/2bde7249-95f3-45ed-bef1-450b2e636416。
四、本計畫係屬國科會與企業合作專案，凡審查未獲通過者，恕不提供申覆機制。
五、有意申請之計畫主持人，請於115年11月11日前提供附件1構想書電子檔及紙本簽名文件送本處彙整，本處彙整後於115年11月17日前備函提會申請。